半导体板块14日盘中大幅拉升，相关个股走势强劲。截至发稿，珈伟新能、聚灿光电涨停，扬杰科技、捷捷微电涨幅超10%，立昂微涨停，艾比森、乾照光电涨幅超9%。

近日，有媒体报道称，权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。

资料显示，第三代是指半导体材料的变化，从第一代、第二代过渡到第三代。 第一代半导体材料是以硅（Si）和锗（Ge）为代表，目前大部分半导体是基于硅基的。 第二代半导体材料是以砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）为代表，是　4G　时代的大部分通信设备的材料。 第三代半导体材料以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材 料。

第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。氮化镓因缺乏大尺寸单晶，第三代半导体材料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化镓外延器件，碳化硅应用更为广泛。

光大证券指出，新能源汽车为碳化硅的最重要下游域，主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等，根据Yole数据，碳化硅功率器件市场规模将从2018年的4亿美金增加到2024年的50亿美金，复合增速约51%。碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2024年的11亿美金，复合增速达44%。目前CREE等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。

国内厂商布局第三代半导体的备、衬底、外延和器件全产业链环节，包括难度最大的衬底长晶环节，自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节，第三代半导体全产业链布局，可完全自主可控。

该机构建议关注，设备厂商：露笑科技、三安光电、晶盛机电；衬底厂商：露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳等；外延厂商：瀚天天成和东莞天域等；器件厂商：三安光电、华润微、斯达半导、扬杰科技等。